和台积电谈判赔钱了事，另一边从三星、英特尔、台联电、gf各大圆晶巨头分散开的高薪挖人，只选那些最好的核心人员，跳过32nm，投入42亿美元直接瞄准28nm规则。

徐腾的胆量是超级大，当时国内连28nm体系的设备都无法引入，他都敢提前豪赌，结果也很幸运，因为国内的薄膜技术和光刻技术的关键设备陆续取得重大突破，能够实现完全国产化的45nm工艺体系。

另一方面，美国白宫和国务院对华银财团采取睁一只眼，闭一只眼的策略，这就让徐腾在2009年完成初步工艺设计的同时，引入设备进行量产实验，最终在2010年底实现了工业化量产运用。

无巧不成书，英特尔和台积电都选择在28nm领域一较高低，国内28nm工艺芯片设计的订单也都是分给台积电。

虽然华腾电子比两大巨头的量产化晚了整整一年半，比三星晚了一年，但还是比台联电、gf提前一年，而且是工艺难度更高的后闸极体系，这一下真是光宗耀祖，扬眉吐气了。

本土订单宛若雪片一般飞来。

美国人终于急了。

因为中国的芯片产业和日韩台截然不同，这些年在政府和华银财团的双重作用下，内地芯片设计市场非常多元化，发展的很快速，随之而起的应用配套领域也很强势，一直是靠低价和美国竞争。

没办法，人才多啊。

这就不像日韩台，搞了这边，就没有能力搞那边，大陆人力资源是很充裕的，同时在各个方向出击也有足够的人才，只是缺乏有经验的高端人才主导——这就显现出大陆资本的优势了，大量的资本涌入海归创业，别说海归创业，老外的大师水准人物更受资本的推崇和欢迎，全部跑到大陆搞创业投资，结合本土青年人才，各种设计及应用配套的中小型芯片公司宛若雨后竹笋。

抄袭？

山寨？

抄你怎么了，山你怎么了？

等你打赢了官司，按照中国法律体系，你也拿不到多少赔偿，得不偿失。

你在美国告？

我又不去美国卖东西，怕你什么啊！

从01年到05年，国内的芯片设计基本就这样起步的，大公司找个小公司，拿出一个美国货问对方能不能做，小公司拍拍胸脯，放心，一个月内给你搞定，保证便宜一半。

人才就是这样，有一个老司机带队，几年时间就能培养一批有经验的，这一批被挖走，很快又各自带出另外几十批。

只要国内的博士、研究生教育体系，一直源源不断的制造新人，有经验的人才和团队就肯定越来越多。

从05年到10年，情况开始出现了急剧的变化，各种中小型的芯片设计和应用配套公司，已经都有了自己的优势产品和体系，有了完善的研发团队，资本市场也完全不缺各种pe、风投注资加速成长。

这么搞下去，美国是真急了。

因为中国距离市场端更近，距离芯片和应有配套器材的采购方最近，市场反应速度最快，美国的半导体公司想要继续占据这个市场，唯一的选择就是速度到中国开设分部，将产业中心向中国转移。

至于芯片代工，哪怕全部交给台积电、台联电、gf去做也没关系。

再说了，徐腾也可以这么问美国，你真的确定gf控股方就一定是阿布扎比财团，搞不好是the-shunfamliy阿布扎比联合控股呢。

目前的全球芯片产业，智能手机领域的低中高端芯片及配套控制器件，以及通信和无线电领域，中美已经到了各有优势的地步，即便是美国半导体公司，为了各大手机代工厂保持同步，也都是在华设立设计公司。

汽车、自控、电源、存储各个领域，中国基本都有，有的和美国差距较大，仅能在低端挖掘市场，有的则差距不大，中低端一起做。

有人说国产货很多细节不行，电器也不耐用，废话，各种零配件和芯片控制器件都便宜啊。

西门子一套电厂自控体系，光是软件就要600万美元，定期升级还得花钱，各种配套监控、继保设备加在一起，不含锅炉热控等等辅助系统，那都得几个亿rmb，华银财团旗下的中控集团，全套自控加软件通常要比西门子便宜30%。

全世界能做这个业务的公司加起来不超过5家，中控集团出来以前，国内电厂基本处于任宰的地步，中控集团一出来，不能报价全部降低，还带动了一大批国产配套企业……这价格自然是越来越低，低到西门子、霍尼韦尔都准备放弃这个领域的地步，做不下去了。

体系不一样。

西门子要全面换中国的这些配套企业，那就得重新设计，设计费谁给，不稳定，出事咋办，谁陪？

如果说华银财团是一只蝴蝶，中国芯片设计和下游应用配套企业提前五六年的大崛起，就是这个蝴蝶效应中的一个最大环节。

这场蝴蝶效应的大风暴，吹啊，吹啊，吹的美帝精英领袖们终于怒了。