烧陶瓷，也就是lt，对苏武来说并不陌生。

上世纪80年代便已采用这种多层电路技术，它是利用生瓷粉料通过流延的方式形成瓷带，继而进行烧结与压合的技术。

苏武接过李耀华为他拧开瓶盖的矿泉水：“是不是应该着重控制一下烧结温度的升温时间，必要时需积累工艺数据，另外，烧结过程排胶阶段是不是太长了？”

李耀华点头：“可是排胶阶段都必须在500c以上，只有这样，基板中的有机物才会分解挥发！”

苏武翘着二郎腿道：“不对，翘曲度很高就是排胶出现的问题，要避免在基板中形成大量的通孔，造成空腔结构，你们尝试快速排胶法。

据我所知，鈤本的村田制作所、京瓷电子、tdk株式会社以及太阳诱电这些国外公司都在用，你们能不能搞来这些公司的技术？”

李耀华面露难色：“这，这恐怕很难，这毕竟是他们公司的核心技术！除非我们能收买到他们公司内部的人偷来这项技术.....”

苏武乐了：“李院士，这我就要批评你了，读书人的事，怎么能叫偷呢？”最近转码严重，让我们更有动力，更新更快，麻烦你动动小手退出阅读模式。谢谢