a股5月25日早盘指数要么直接反弹收阳，要么十字星

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朋友们早上好，今天是5月25日星期四。上个交易日，三大指数集体低开，中字头、大金融、房地产板块持续低迷拖累指数，截至收盘，沪指跌1.28%，深成指跌0.84%，创业板指跌0.36%。两市成交金额8027亿，较前日放量369亿。1）机器人板块延续近期高人气态势，睿能科技4连板，百胜智能2连板，柯力传感4天3板，赛摩智能、腾亚精工、华昌达涨停，丰立智能、迈赫股份、华研精机、井松智能涨超10%。国泰君安指出，机器人产业将进入渗透率快速提升的新阶段，看好机器人产业发展前景。

2）半导体产业链盘中涨势凌厉，光刻胶、半导体设备和存储芯片三大分支领涨。朗科科技、富乐德、格林达、万润科技、容大感光涨停，同益股份涨超10%。消息面上，据日经新闻，日/本经济产业省5月23日公布了基于外汇法的货物等省令的修正版，把尖端半导体制造设备等23个品类列入出口管理限制对象名单。3）电力产业链低开高走，电力和智能电网方向领涨。电力股杭州热电9天8板，叠加摘帽的台海核电3连板，桂东电力6天4板，新中港3天2板，恒盛能源、大连热电涨停。智能电网板块新联电子6天3板，亚联发展3天2板，泽宇智能涨停。4）光伏、储能为首的新能源赛道近期屡有不俗表现，海源复材、绿康生化、英威腾、通润装备涨停，中信博、通灵股份涨超10%。据国家能源局统计，1-4月全国新增发电装机容量84.42gw。其中，光伏发电达48.31gw，占比57.23%。

周三市场，指数与短线情绪形成了较为明显的背离。先从指数端来看，上证延续弱势下跌格局，以一根中阴线同时击穿了箱体底部以及年线的支撑，中期趋势重回空头。而另一方面短线市场却依旧保持着较高的热度，日播时尚9连板，杭州热电9天8板，丰立智能也再度涨超17%，连板股均走出了较佳的溢价反馈。故在当前缩量弱势整理的市场环境改善之前，以连板接力为主的短线投机市场仍将有望得以延续。

再来关注ai方向，昨晚全球ai算力龙头英伟达发布2024财年的财报，后暴拉近30%将创历史新高。这或对于a股的ai硬件算力方向形成一定的正向催化。但需注意的是，当前的市场对于ai的情绪并不稳定，像周三午后剑桥科技遭遇了2万手砸板、科大讯飞也一度因为谣言而出现闪崩跳水，那么相关个股在借助消息面利好而冲高后，是否会再度引发资金集体兑现仍是今日的观盘重点。

此外光伏板块同样值得关注，可以看到资金开始逐步尝试回流以光伏为代表的新能源方向，板块中越来越多的个股中期趋势呈现转强迹象。光伏板块近期的持续活跃，一方面受益于基本面持续超预期，近期硅料价格走弱带动装机需求，4月国内新增光伏装机超预期。而本周召开的史上规模最大的sn-ec光伏展盛况空前，国内外需求方、供应方密集交流磋商，23年上修至500gw＋组件需求成共识。

指数，周三下跌的时候其实就可以找机会低吸；今天指数要么直接反弹收阳，要么十字星后，周五再出阳线的概率大；反弹后再度回踩到3180-3167去筑底后再度启动走3浪上升；另外，再给大家强调一下沪指这轮的目标：这轮反弹已经从月线级别升级为季线级别的反弹浪，可能会超过3550区域去挑战前高3700点附近；

热点题材：1、碳化硅芯片需求持续增加行业景气呈现回升

由于碳化硅芯片需求持续增加，博世近期计划通过收购美国芯片制造商tsi半导体。博世表示，未来几年内，公司计划在tsi位于美国加利福尼亚州罗斯维尔的工厂投资超过15亿美元，并将tsi半导体制造设施改造为最先进的工艺。同时，博世还将在2030年底之前大幅扩展其全球碳化硅芯片产品系列。两家公司已达成协议，不披露交易的任何财务细节，交易尚待监管部门批准。

点评：碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料的代表，在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱和速率等指标具有显著优势，可满足现代工业对高功率、高电压、高频率的需求，主要被用于制作高速、高频、大功率及发光电子元器件，下游应用领域包括智能电网、新能源汽车、光伏风电、5g通信等。市场空间方面，tesights最新电动汽车服务报告指出，预计碳化硅市场收益在2022年至2027年期间将以35%的复合年增长率从12亿美元增长到53亿美元。到2029年，该市场规模将增长到94亿美元（663亿人民币），其中中国将占一半。

赛微电子（300456）：在碳化硅基氮化镓（gan-on-sic）材料及制造方面同样具有技术储备，在8英寸硅基氮化镓（gan-on-si）方面的技术储备与竞争力方面更为突出。

麦格米特（002851）：参股