徐川点了点头，嘴角带着笑意道：“嗯，碳和硅性质虽然类似但还是有很大的区别的。”

“碳是导体，硅本身就是半导体，所以要完美的对其进行掺杂，将其转变成稳定的碳半导体也是一件很困难的工作。”

“但现在，月球给我们指明了一个方向。”

“这份材料中的碳纳米管虽然并不是碳晶体管集成，但却带着其他元素的掺杂。”

“检测一下参与进这些碳纳米管中的元素到底是什么，然后通过高纯度的碳材料复刻一下，看看各方面的性能如何。”

“或许它还能帮助我们解决碳基芯片的另一个难题也说不定。”

赵光贵点点头，道：“我这就安排人做这方面的实验！”

从天然的材料或者说大自然中的生物上获取到研究思路和灵感并不是一件很稀缺的事情。

比如壁虎与机械手爪、鲨鱼皮与船舶涂层，泳衣、枫树种子与无人机等等。

而眼前的这块月岩，同样可以给他们一些很不错的启发。

首先是整齐紧密有序排列的碳纳米管，这是最重要的发现。

对于他们研究碳基芯片如何高效的集成碳晶体管有着极高的价值。

其次则是现在通过场发射扫描电子显微镜发现的微观结构了。

这些存在于月岩中的碳纳米管，具备明显的掺杂现象。可能是外部温度、压力等条件变化而导致的。

这对于他们研究碳纳米管如何制造出性能优秀的半导体开关同样重要。

事实上，碳基芯片的难题并不仅仅只有碳基管道的排列。

尽管它是最难的部分，但并不意味着就没有其他的难题了。

比如碳是导体，具有导电性，无论是纯碳还是不纯的碳都能导电。

而控制纳米碳材料无缺陷结构、转变成半导体，以及控制半导体纯度，这些同样就成为了极高的难题。

准确的来说，碳在半导体的应用难度上，要比硅更大，缺点更多。

事实上，不得不说的是硅材料是人类目前在芯片领域能找到的最好，或者说最合适的材料。

碳的整体性能与适配性，以目前的科技来说，在芯片方面远远比不上硅材料。

英特尔、应用材料、兰姆研究所、东晶电子.....等顶尖的半导体公司培养的人才并不是蠢货。

不夸张的说，绝大部分的时候，无论是学术界也好，还是各大研究所也好，无论是拍脑袋想出来的点子、还是灵光一闪出现的思路，这些公司其实早在二三十年前就预研过了。

然后会因为这种想法，或这个材料某个无法弥补的缺陷，亦或者过高的研究难度而果断的放弃了。

对于芯片这种东西来说，其他性能说的再天花乱坠，一个关键指标不行就直接毙掉了。

比如锗，就是例子。

锗晶体存在着自应变，易于热漂移和冷漂移，使芯片的稳定性变差。

这一点，就足够使得锗在硅出现后，被工业界直接大规模的放弃了。

硅基芯片发展到现在的这个阶段，是工业界几十年以来无数次尝试研究妥协出来的最优解。

至少是现阶段科技发展中的最优解。

而在这方面，碳整体的性能和评价，的确是追不上硅的。

当然，这并不代表着碳没有前途。

相反，碳基芯片的前景远比硅基芯片更大。

更高的集成度、更快的运算速度，不受量子效应的影响.......能耗低、散热低、高电子迁移率比硅基芯片更适合高频和超频运转等等。

这些都是碳基芯片的优点。

但它的制造难度大啊。

相对比硅基芯片来说，碳基芯片的制造难度在目前的科技水平下，大的可不是一倍两倍。

无论是碳纳米管的整齐稳定排序、还是碳半导体纯度的控制、亦或者是碳纳米管的提纯，都是极大的难题。

所以相对比之下，技术要求更低的硅基芯片，无疑是当时研发主流的选择。

当然，另一方面路径依赖也是个很重要的原因。

这几十年来半导体技术，特别是集成电路制造技术都是基于硅基产品进行的。

在这期间，整个世界已经投入了，并且还正在投入无数人力和资金进行技术提升。

这种时候换赛道，除非有数十倍的优势，否则没人会愿意的。

而碳基芯片虽然的确更加优秀，但老实说要达到数十倍硅基芯片的优势，并没有。

所以碳在过去的时代中，在芯片领域属于被抛弃的材料。

只不过这种抛弃和其他材料，如锗晶体一类材料不同。

锗晶体这些属于具有缺陷的同时性能比不上硅被放弃的。

而碳晶体管则属于研发技术难度过高而被放弃的。

......

实验室中，讨论完场发射扫描电子显微镜的测试